東莞供應貝格斯Hi-Flow 225UT導熱相變化絕緣片

無基材壓敏相變化導熱界面材料

特點：

導熱系數：0.7W/m-K

壓敏相變化導熱界面材料

具有天然粘性的55℃相變化復合物

高可視度的保護膜拉片

說明：

Hi-Flow 225UT是一款設計應用于高性能處理器的發熱元器件和散熱器之間導熱的壓敏界面材料，它是一種具有天然粘性的55℃相變化復合物，該材料背面有PET離型膜，正面附有高可視度的保護膜拉片。一旦達到55℃的相變化溫度，Hi-Flow 225UT立刻潤濕導熱界面，流動的特性帶來最低的熱陰，裝配時需要一定的壓力讓材料流動，流動時涂層不會滴漏。

典型應用：

計算機和外設

高性能計算機處理器

顯卡，電源模塊

規格：

1款厚度：0.08mm

卷材：254 mm *76.2 mm

定制模切，僅限于正方形和長方形

提供經過模切的卷材制品，啤半穿、除廢料，附有拉片（不能有孔）

黑色