PTG708采用不銹鋼整體構件，進口擴散硅壓力壓力芯片，將固態集成工藝與隔離膜片技術相結合，擴散硅芯片被封裝在充油腔體內，并通過不銹鋼膜片和外殼將其與測量介質隔離開來。采用溫度補償工藝，將溫度補償電阻環路制作在混合陶瓷基片上，提供范圍寬達0~70℃的溫度補償，在溫度補償范圍內測量誤差小于0.075%。高靈敏性，信號輸出的穩定性和重復性使之不受振動和沖擊等動態壓力負載的影響，具有卓越的機械穩定性

適用于測量微弱壓力的場合，如：風機壓力、通風設備、蒸氣壓力等

主要技術參數：
被測介質： 氣體、液體及蒸氣
壓力類型： 表壓
量程： -100KPa～-5KPa～0～5KPa～10KPa～100KPa～1（MPa） ；±100KPa等正負混合壓力
輸出 ：通用：4～20mA（二線制）、0～5VDC、0～10VDC、0.5～4.5VDC（三線制）
       特殊：0～20mA 、1～5VDC、0～2VDC、電壓比例輸出、RS485數字信號
綜合精度： ±0.25%FS、±0.5%FS
供電： 24V DC（12～36VDC）
絕緣電阻： ≥1000 MΩ/100VDC
負載電阻: 電流輸出型：最大800Ω；電壓輸出型：大于50KΩ 
介質溫度： -20～85℃、-20～150℃、-20～200℃、-20～300℃（可選）
環境溫度：-20～85℃
相對濕度： 0～95% RH
密封等級 ：IP65/IP68
過載能力： 150%FS
響應時間：≤3mS
穩定性：≤±0.15%FS/年
振動影響：≤±0.15%FS/年（機械振動頻率20Hz～1000Hz）
電氣連接： 不銹鋼防水密封端子、四芯航空接插件、赫絲曼接頭等
壓力連接：M20×1.5，其它螺紋可依據客戶要求設計