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面銅測厚儀CMI165:手持式面銅測厚儀,美國工廠生產,采用微電阻原理測量覆銅板、高低溫銅箔、PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅箔、電鍍銅后的面銅厚度。
面銅測厚儀CMI165是世界首款帶溫度補償功能的面銅測厚儀,手持式設計符合人體工學原理。一直以來,面銅測厚的結果往往受到樣品溫度的影響。CMI165溫度補償功能解決了這個問題,確保測量結果精度而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探頭防護罩,確保探頭的耐用性
面銅測厚儀CMI165適用于:PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關銅箔來料檢驗。
面銅測厚儀CMI165的配置:
CMI165主機、SRP-T1探頭、NIST認證的標準片。
面銅測厚儀CMI165的特點:
●耗損的SRP-T1探頭可自行更換,
●儀器具有照明功能方便測量時定位,
●SRP-T1探頭具有透明保護罩防止探針損壞和測量時定位,
●儀器具有溫度補償功能,測量結果不受溫度影響;即使剛從電鍍槽中取出的PCB也可即時測量,
●儀器為工廠預校準,現場無需校正,
●使用普通AA電池供電,一定時間不操作自動關閉儀器,
●測試數據通過USB2.0和特定軟件實現高速傳輸至電腦,可保存為Excel文件(選配功能)。
面銅測厚儀CMI165的工作原理:
應用先進的微電阻測試技術,符合EN14571測試標準。SRP-T1探頭由四支探針組成,AB為正極CD為負極;測量時,電流由正極到負極會有微小的電阻,通過電阻值和厚度值的函數關系準確可靠得出表面銅厚,不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。
牛津儀器測厚儀器部(OICM)作為牛津儀器分析儀器部的一個組成部分,提供全球范圍內的支持和服務網絡。和我們的所有產品一樣,CM95在售前和售后都能夠得到我們優質服務的保證。
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深圳方技儀器-英國牛津儀器指定中國代理商
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