深圳市方技儀器是一家英國牛津儀器第一家指定中國總代理經(jīng)銷商,成立于2003年,致力引領(lǐng)儀器行業(yè)（品質(zhì),研發(fā),售后）一站式服務(wù)

面銅測厚儀CMI165：手持式面銅測厚儀，美國工廠生產(chǎn)，采用微電阻原理測量覆銅板、高低溫銅箔、PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅箔、電鍍銅后的面銅厚度。

面銅測厚儀CMI165是世界首款帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測厚儀，手持式設(shè)計(jì)符合人體工學(xué)原理。一直以來，面銅測厚的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。CMI165溫度補(bǔ)償功能解決了這個(gè)問題，確保測量結(jié)果精度而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測厚儀配有探頭防護(hù)罩，確保探頭的耐用性

面銅測厚儀CMI165適用于：PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)銅箔來料檢驗(yàn)。

面銅測厚儀CMI165的配置：

CMI165主機(jī)、SRP-T1探頭、NIST認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)片。

面銅測厚儀CMI165的特點(diǎn)：

●耗損的SRP-T1探頭可自行更換，

●儀器具有照明功能方便測量時(shí)定位，

●SRP-T1探頭具有透明保護(hù)罩防止探針損壞和測量時(shí)定位，

●儀器具有溫度補(bǔ)償功能，測量結(jié)果不受溫度影響；即使剛從電鍍槽中取出的PCB也可即時(shí)測量，

●儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)，現(xiàn)場無需校正，

●使用普通AA電池供電，一定時(shí)間不操作自動關(guān)閉儀器，

●測試數(shù)據(jù)通過USB2.0和特定軟件實(shí)現(xiàn)高速傳輸至電腦，可保存為Excel文件（選配功能）。

面銅測厚儀CMI165的工作原理：

應(yīng)用先進(jìn)的微電阻測試技術(shù)，符合EN14571測試標(biāo)準(zhǔn)。SRP-T1探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負(fù)極；測量時(shí)，電流由正極到負(fù)極會有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。

牛津儀器測厚儀器部（OICM）作為牛津儀器分析儀器部的一個(gè)組成部分，提供全球范圍內(nèi)的支持和服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。和我們的所有產(chǎn)品一樣，CM95在售前和售后都能夠得到我們優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。

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深圳方技儀器-英國牛津儀器指定中國代理商

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