無鉛錫膏
一. 適用合金
   適用合金: Sn96.5Ag3.0Cu0.5
二. 產品特點
1. 寬松的回流工藝窗口
2. 低氣泡與空洞率
3. 透明的殘留物
4. 極佳的潤濕與吃錫能力
5. 可保持長時間的粘著力
6. 杰出的印刷性能和長久的模板壽命

三.合金特性
   
合金成份  Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 85℃熱導率 W/(m?K) 64
合金熔點 （ ℃ ） 217-220 鋪展面積(通用焊劑)（ Cu；mm2/0.2mg ） 65.59
合金密度 
（ g/cm3 7.37 0.2%屈服強度（ MPa ） 加工態 35
鑄態 ----
合金電阻率（μΩ?cm） 12 抗拉強度（ MPa ） 加工態 45
鑄態 ----
錫粉型狀 球形 延伸率（ % ） 加工態 22.25
鑄態 ----
錫粉粒徑 ( um ) 
Type 4 Type 3 宏觀剪切強度（MPa） 43
20-38 25-45 執膨脹系數（10-6/K） 19.1

四. 助焊膏特性