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1.產品去濕：由于SMD產品吸潮后在高溫焊接時會引起水蒸氣蒸發和膨脹，容易造成界面剝離，把芯片與支架連接的金線拉斷，因此客戶在使用前請拆包用65-70度烘烤12小時以上再使用，打開包裝后要在快速的時間內焊接完成，不能超過24小時，如超過24小時，需再次做好去濕。（卷盤裝烘烤：65-75度/10-15H 散料烘烤：130-150度/2-3小時）

2.SMT貼片:客戶在SMT貼片時需盡量選擇比SMD（膠體）發光面大的吸嘴，防止吸嘴下壓高度設置不當造成對燈珠內部金線的損壞， SMT時吸嘴下壓高度也會影響燈珠品質，因吸嘴下壓太深會壓迫燈珠膠體導致內部金線變形或斷裂，造成燈珠不亮或閃爍及品質問題，選取合適的吸嘴是提供產品工藝品質的關健所在。

3.手動焊接：建議使用恒溫烙鐵及選用<0.5mm的錫線，將溫度控制在度以內，單個燈珠焊接時間不能超過3秒，焊接過程中因膠體處在高溫狀態下，不可按壓膠體表面，不可給LED引腳施加壓力，讓錫絲自然溶化與引腳結合，注意不要使用硬物和帶銳邊的物體刮，搽，壓膠體表面，容易導致支架內部金線變形。造成死燈。（批量生產不能用手工焊接，因為手工焊接品質不穩定）

4.回流焊焊接：批量生產時需用SMT貼片生產，建議使用的錫膏熔點在220度以下，采用八溫區的回流焊，高溫度不可超過240度，峰值時間低于10S，回流焊需一次完成，燈珠不可過回流焊兩次以上，多次回流焊對產品有破壞性。燈珠回流焊后不應修補，當修補是不可避免的時候，必須使用加熱臺或焊接熟手進行操作，但必須事先確認此種方式會或不會損壞LED本身的特性。

5.硫化措施：由于SMD燈珠軟硅膠產品沒有抗硫化，LED如出現硫化后會影響產品的亮度，發光顏色偏移，支架底部發黑等不良現象，因此在使用SMD產品過程中務必注意防硫化措施。在生產過程中，不能使用含硫的錫膏，洗板水。因PCB工廠在生產過程中會有化學容積殘留，因此PCB板使用前需先用70度烘烤3-6小時去濕，使殘留物質揮發。加工好的半成品，避免讓燈珠與含有琉化物的物料接觸，如含硫化物的紙箱，氣泡袋，橡皮筋等。

6.防靜電措施：使用過程中與產品接觸的機臺需導線接地，工作臺請用導電的臺墊通過電阻接地，工作臺的烙鐵一定要接地，操作員需佩戴靜電環，靜電衣服等，推薦使用離電子發生器。

發光顏色:藍光

波長:465-470nm

尺寸:5.0*5.0mm

亮度:600-800mcd

電壓:3.0-3.3V

半功率角度:120°

包裝:1000pcs/盤/卷(編帶包裝)

膠體顏色:無色透明

發熱量小，高亮度

低光衰：3000小時平均衰減<2%

超長使用壽命(超過50000小時)

瞬間點亮(小于100奈秒)

優良的靜電防護

工藝符合RoHs標準