導(dǎo)熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間灬隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制廴約的，隨著溫度的升高，在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)一段時(shí)間后，墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應(yīng)力松弛現(xiàn)象，機(jī)械強(qiáng)度也會(huì)下降，佛山市南海區(qū)研毅電子科技有限公司，研毅電子科技，密封的壓力降低。
特性
高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑
良好的熱傳導(dǎo)率
可提供多種厚度選擇

應(yīng)用
散熱器底部或框架
高速硬盤驅(qū)動(dòng)器
RDRAM內(nèi)存模塊
微型熱管散熱器
汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置
通訊硬件便攜式電子裝置
半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備
研毅公司專注于高性能功能材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，導(dǎo)熱墊片
，定位于電子、通訊、照明、汽車等行業(yè)，以擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新材料技術(shù)為基礎(chǔ)，以技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)品可靠、為己任，實(shí)現(xiàn)企業(yè)價(jià)值與客戶價(jià)值共同成長(zhǎng)。
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主營(yíng)產(chǎn)品包括：導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱塑料、導(dǎo)熱相變材料等功能性高分子材料。

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