檢測(cè)目的：
故耐熱與可焊性試驗(yàn)的目的即在模擬評(píng)估零件在組裝制程中的品質(zhì)特性，協(xié)助零件供應(yīng)商進(jìn)行品質(zhì)改善工作，確保組裝生產(chǎn)順利并維持可靠性。
 
檢測(cè)項(xiàng)目：
1.耐焊接熱試驗(yàn)（Reflow Test、Wave solder Test、Solder Bath Test）可依據(jù)客戶要求或國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范參數(shù)條件。
2.潤(rùn)濕（沾錫）天平（Wetting Balance）
3.浸入觀察法（Dip and Look）
4.蒸汽老化(Steam Aging)
5.模擬焊接(SMT Process)


華瑞測(cè)檢驗(yàn)歐盟、美國(guó)及亞太不同國(guó)家或地區(qū)電器及電子產(chǎn)品認(rèn)證、安全測(cè)試、電磁波兼容測(cè)試、環(huán)境測(cè)試、RoHS、PAHs測(cè)試、USB、加州能源效益測(cè)試，協(xié)助客戶申請(qǐng)各國(guó)的品質(zhì)ASTA、BEAB、CCC、CE、CSA、EPSR、FCC、GOST、GS、香港安全標(biāo)志、JET、KTL、MET、NEMKO、PSB、PSE、SASO、SEV、TUV、VDE和 澳洲認(rèn)可證。  

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