導熱硅膠片具有天然微粘性
導熱硅膠片是一款含有優質氧化鋁粉填充復合物的導熱材料。具有優良的熱傳導性能，具有天然微粘性、柔軟、良好的壓縮性能，加工與裝配非常簡便，可以與元器件表面進行良好的貼合，大大減少了界面熱阻，有效將空氣排擠出去。
導熱硅膠片設計用于滿足較大功耗芯片降低工作溫度的導熱與穩定作用，更好的決定產品熱傳導范圍。導熱硅膠片實驗系數報告測試導熱系數為1.5w/m.k，具有高可靠性，具有良好的電氣絕緣特性，滿足UL94V-0阻燃等級要求。
特點優勢
 低熱阻，高性價比。
 可壓縮性強，柔軟兼有彈性。
 優良導熱率。
 天然粘性，無需額外表面粘合。
 滿足ROHS及UL的環境要求。
典型應用
 計算機和外設
 功率變換設備\散熱裝置場合
 通訊設備
 儲存模塊，芯片級封裝
基本規格
 多種厚度（0.3MM至15MM）
 片材（200*400MM，300*300MM，300*400MM）
 定制模切

物理特性參數表：
測試項目
測試方法
單位
LC150測試值
顏色Color
Visual
 
 淺藍色
厚度Thickness
ASTMD374
Mm
0.3~15
比重SpecificGravity
ASTMD792
g/cm3
2.8±0.1
硬度Hardness
ASTMD2240
ShoreC
15±5~40±5
抗拉強度TensileStrength
ASTMD412
kg/cm2
8
ASTMD412
Pa
5.88*109
耐溫范圍ContinuoususeTemp
EN344
℃
-40~+220
體積電阻VolumeResistivity
ASTMD257
Ω-cm
3.1*1011
耐電壓VoltageEnduAnce
ASTMD149
KV/mm
5
阻燃性FlameRating
UL-94
 
V-0
導熱系數Conductivity
ASTMD5470
w/m-k
1.5