熱封蓋帶自粘蓋帶熱壓蓋帶熱封帶
產(chǎn)品介紹：
1、適用PC、PS載帶的封合
2、雙面抗靜電＜1010Ω/CM
3、粘著性好，剝離穩(wěn)定，無殘留
4、封裝溫度適用100℃—170℃產(chǎn)品類型：透明、霧狀兩種產(chǎn)品常見規(guī)格：寬度分別有：5.3MM；5.4MM；9.3MM；9.4MM；13.3MM；21.3MM；25.5MM；37.4MM；37.5MM；49.5MM；65.5MM；81.5MM等規(guī)格，也可根據(jù)客戶要求定制。長度分別有：300M；480M；1500M(纏繞)；3000M（纏繞）等，也可根據(jù)客戶要求進(jìn)行個(gè)性化定制。 
使用范圍：
廣泛用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開關(guān)、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元器件包裝，適應(yīng)現(xiàn)代化電子產(chǎn)品生產(chǎn)的高效、快捷、小型化要求。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強(qiáng)度一致，具有防靜電功能。主要應(yīng)用于連接器、貼片式電容、電阻、集成塊、芯片能配合PS、PC、PVC、PET材質(zhì)的載帶等。
一、蓋帶產(chǎn)品說明：
熱封上帶：全稱“電子包裝熱封型上封蓋帶”，也稱上帶、蓋帶，英文：“COVERTAPE”。
熱封上帶與自粘上帶一樣，帶寬一般為5.3mm、9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm等規(guī)格。
二、蓋帶產(chǎn)品特征：
熱封蓋帶在熱量與壓力施壓時(shí)，熱啟動(dòng)蓋帶便能牢固粘接。蓋帶在觸點(diǎn)牢固粘接，消除了加熱校準(zhǔn)時(shí)間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結(jié)效果；我們?yōu)槟闾峁┢ヅ錁O佳的蓋帶，使元件一致精確的封裝；公司目前經(jīng)營的熱封上帶相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不會(huì)因?yàn)檩d帶的不同而影響封合品質(zhì)。
進(jìn)口PET材質(zhì)，適用于所有料帶，密度均勻，剝離強(qiáng)度一致，內(nèi)外層電子耗散，具有防靜電功能，進(jìn)口材質(zhì)物美價(jià)廉。 
類型：低溫透明蓋帶，建議使用溫度110~160℃，高溫霧狀蓋帶，建議使用溫度150~200℃.