一、 適用范圍
功率半導體、高級封裝、微電子混合組裝、光電封裝、氣密封裝、晶圓級封裝等在真空下焊接，
有以下幾個優點：
1. 極少空洞
2. 可以使用氮氣保護
3. 可以使用無鉛焊膏和焊片工藝，不需額外的助焊劑
二、 主要技術參數
        型號
參數 6050
工作室尺寸
（mm） 415×370×345
配擱板數 1
控溫范圍 RT+10~450℃
溫度波動 ±1℃
電源電壓 220V、50Hz
消耗功率 3000W
真空度 <133Pa
內體材質 優質不銹鋼板
附    注 內置金屬板加熱
三、 產品結構特點
1. 焊接溫度高，最高450℃。
2. 升溫快，波動小，雙溫度控制系統。
3. 降溫快，可以采用氣冷與水冷。
4. 保壓時間長，充氮氣。
5. 溫度控制采用微電腦智能數字技術制造，具有工業PID自整定和四位雙LED窗指示功能，控溫精度高、抗干擾能力極強，并且操作也非常方便（詳情見控制器詳細說明）。
6. 箱體采用優質冷軋鋼板，表面靜電粉末噴涂，圖層堅硬牢固，具有極強的防銹能力。
7. 工作室為優質不銹鋼板，圓角造型、光滑、流暢、極易清潔。
8. 箱體與工作室之間，充填超細玻璃棉隔熱材料，具有良好的保溫功能，有效保證箱內溫度的穩定準確和對使用環境的影響。
9. 箱門為雙層玻璃結構，能清晰觀察箱內加熱的物品，又有良好的隔熱效果。能有效避免灼傷操作人員。
10. 工作室與玻璃門之間裝有耐熱橡膠密封圈，以保證箱內達到較高的真空度。
11. 加熱器安裝在工作室內壁的外表面盡最大可能提高箱內溫度的均勻性，并且便于室內清潔。