深圳市世旺達科技有限公司

一.機臺特性
全系列配置高速CCD視覺對位自動校正系統，大幅提高切割精度及操作效率。
採用高速主軸做PCB之切割分板，分割應力小，精度高，且適合任何形狀之電路板。
特別適合高精密及高產能之PCB分板作業。
適合手機、數位相機、GPS、PDA及MODULE等多種小塊多連板之PCB分板。
加大尺寸適用數位電視、PC主機、工作站、伺服器等大型電路板之分板加工。
雙檯面運動，可同時執行分板切割及電路板放置，提高工作效率。
專利高效率集塵裝置，低噪音，提高效率，維護清潔容易。
機臺無需壓縮空氣(AIR)作傳動，妥善率高，提升機臺的稼動率。
軟件採用工業頂級IPCWindows視窗作業系統，安全穩定，易學易懂。
二.銑刀機構
采用NAKANISHI日系精密高速主軸。
切割應力小、板邊平滑、精密度高。
配置靜電消除裝置，有效降低粉塵之附著，增長銑刀壽命。
使用左旋銑刀，配合下吸式集塵機，有效增加集塵能力。
Z軸俱備補償設定，可自動調整銑刀深度，能完全充分利用銑刀刃長。
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