cmi500孔銅探頭 CMI511孔銅探頭 CMI700孔銅探頭 CMI760孔銅探頭

產品名稱：孔銅探頭（貨號：51-ETP） 

英文名稱：EDDY-CURRENT PROBE FOR THRU-HO 
型號規格：51-ETP 
品牌：Oxford Instruments  


詳細信息：可測試最小孔直徑：35 mils （899 μm）
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils （1–102 μm）
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定

CMI500便攜孔內鍍銅測厚儀
同類型產品價格最優
第一臺帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的測厚儀
CMI500是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。獨特的設計使CMI500能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透


錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
CMI500系列獨有的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
和我們的所有產品一樣，CM500在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優質服務的保證。
應用
測試蝕刻前后的孔內鍍銅厚度
行業
PCB制造廠商及采購買家

Khelfa Xray tubes

熒光測厚儀 X-RAY THICKNESS TESTER CMI900 牛津儀器(美國) 




極地特快








產品名稱：面銅銅探頭（貨號：51-700SRP-4） 
英文名稱：PROBE ASSY， SRP-4， DIN 
型號規格：51-700 SRP-4 
品牌：Oxford Instruments 


SRP-4面銅探頭（CMI700探頭）測試技術參數：
銅厚測量范圍：
化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)






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