X-23-7783灰油脂狀高導熱率散熱膏，用于筆記本IC芯片，模塊，

散散器等，高端電子產品、導熱率4.5W/m.k.2KG

主要使用領域：1、高性能計算機CPU，包括高性能CPU、聲卡、顯卡等IC

           2、大功率電源IGBT模塊；

           3、大功率LED模塊等SHINETSU信越X-23-7783D

            導熱硅脂的主要參數導熱率：3.5（5.5）*W/m.k*

        溶劑揮發后的值使用溫度范圍：-50~+120℃揮發率：2.43%
        150℃/24小時外觀：灰色膏狀

應用：一、應用于高性能計算機CPU主板上的散熱填充材料，

這種類型的CPU相對升溫比較快，散發的熱量比較多，

它所需要的散熱器及導熱硅脂的要求比較高。那么中對上述問題，

信越有針對性的推出性價比比較高的一款導熱硅脂：SHINETSU信越X-23-7783D。
日本SHINETSU信越X-23-7783導熱硅脂技術資料
針對散熱器行業的市場情況，信越的導熱硅脂在高導方面是有一定的領導地位，

日本SHINETSU信越高性能導熱硅脂的型號包括：

X-23-7783D、G-751。包裝規格：1KG/罐