基本參數(shù)

標準編號：

5299

標準類型：

國標

品牌：

回天5299

型號：

5299

加工定制：

否

詳細說明

回天5299產(chǎn)品說明一、產(chǎn)品特點及應用：   HT5299是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及阻燃，其阻燃性可以達到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。  二、典型用途：   -大功率電子元器件   -散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護  三、固化前后技術參數(shù)：性能指標A組分B組分固化前外觀深灰色流體白色流體粘度（cps）6500～55005500～4500操作性能A組分：B組分（重量比）1：1混合后黏度（cps）6000～5000可操作時間（min）120固化時間（min）480固化時間（min，80℃）20固化后硬度(shoreA)60導熱系數(shù)[W（m·K）]0.8介電強度（kV/mm）≥27介電常數(shù)（1.2MHz）3.0～3.3體積電阻率（Ω·cm）≥1.0×1016線膨脹系數(shù)[m/（m·K）]≤2.2×10-4阻燃性能94-V0   以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關責任。  四、使用工藝：   1、混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻。   2、混合時，應遵守A組分：B組分=1：1的重量比。   3、一般而言，20mm以下的模壓可以模壓后自然脫泡，因為溫度高造成固化速度加快        或模壓深度較深，所以可根據(jù)需要進行脫泡。這時為了除去模壓后表面和內(nèi)部產(chǎn)生的氣泡，應把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脫泡5分鐘。   4、應在固化前后技術參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15