深圳茵菲特電子有限公司

YFT315T透明電子灌封有機硅膠
一、產品特點：
        YFT315T是一種深層固化透明型室溫固化的縮合型雙組分有機硅灌封產品。本產品使用前無需用其它底涂劑，對多數材料有著良好的粘接效果，適用于配件的固定及防水、防塵和防漏電。
 二、典型用途：
  1、LED大功率洗墻燈灌封,電子配件固定及絕緣；
  2、電子配件及PCB基板的防潮、防水；
  3、LED顯示燈飾電子產品封裝；
  4、其它一般絕緣模壓。
 三、使用工藝：
  1、混合之前，A組分需用手動或者機器等方法攪拌均勻，B組分在密閉狀態下充分搖勻，打開包裝后盡可能一次用完，如有剩余須立即蓋好瓶蓋。
  2、當需要附著于應用材料上時，使用前請確認是否能夠附著，然后再應用。
  3、A、B重量配比是A:B＝10:1，如果需要變更操作性等條件時，應區分于以上比例，應對變更混合比例并進行簡易實驗后應用。此時，B組分用量越多，固化時間越短，同時，可以使用的時間也越短。
  4、一般而言，6mm以下的模壓可以模壓后自然脫泡，無須另行脫泡，但在手動混合時，如果模壓深度較深，表面及內部可能會發生氣泡或針孔，因此應把混合液放入真空容器中，在0.06MPa下至少脫泡5分鐘。
四、注意事項：
  1、凝膠時間的調整：  
改變B組分的使用量可以調整凝膠時間（即可操作時間），增大B組分用量可以適當縮短凝膠時間，減少用量則可適當延長凝膠時間。用戶可以根據實際情況需要在±20%范圍內調整。
  2、關于混膠：                            
      a、A組分與B組分混合后，可以采用手動，亦可采用機械攪拌方式，混合時應避免高速長時間攪拌而產生高溫（勿高于38℃），以免操作時間縮短而加快固化，致使來不及操作。
      b、被灌封產品的表面在灌封前必須加以清潔。
      c、采用手動方式進行攪拌時應將粘附在容器底部和側面的膠料向中間折入數次
（使A組分膠料充分接觸B組分）。
  3、灌封一般低壓電器可以不脫泡，如果灌封高壓電器就一定要進行真空脫泡灌封。
  4、膠料和固化劑應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
  5、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
  6、此系列膠在固化過程中放出低分子物質，對于耐溫性要求比較高的（如7天內可耐180℃以上），可以采用膠體在凝膠后5小時加溫幾個小時（一般加溫的溫度小于60℃，2～24小時均可）的后續加速固化工藝，這樣對膠體的耐溫性有很大幫助。（切忌不要未等小分子物質放出而在完全密閉的電子元氣件中使用。）
  7、B組分為透明液體，隨著時間的延長，顏色可能會慢慢變黃或略有分層，但不影響產品的使用。
 五、包裝規格： 22Kg/套。(A組分20Kg +B組分2Kg)
 六、貯存及運輸：
  1、陰涼干燥處貯存，貯存期為9個月（25℃下）。
  2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
  3、膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運輸過程中泄漏！
  4、超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。
七、固化前后技術參數：
性能指標 YFT315T  A組分 YFT315T B組分
固化前 外觀 無色流體 無色流體
粘度（cps） 4000～6000 20～130
相對密度（g/cm3） 0.98～1.02 0.98～1.02
A組分：B組分（重量比） 10：1
固化類型 雙組分縮合脫醇型
混合后粘度（cps） 2000～3000
可操作時間（min） 40～90
初步固化時間（hr） 24～48
完全固化時間(hr) 24
固
化
后 硬度(Shore A，24hr) ≥8
抗拉強度（MPa） 1.00
剪切強度（MPa） 1.00
線收縮率  (%) 0.3
使用溫度范圍(℃) -60～200
體積電阻率  (Ω?cm) 1.0×1015
介電強度 (kV/?mm) ≥25
介電常數 (1.2MHz) 2.9
耐漏電起痕指數(V) 600
導熱系數［W/（m?K）］ 0.15
用途范圍 LED洗墻燈、粘接灌封
最大特色 透明性好，可深層固化
        以上機械性能和電性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。