靈煦白色導熱硅膠/脂/膏是以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，主要用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。

產品技術指標

外觀：白色粘稠膏狀物
表觀密度：1.8-1.9
稠度, 錐入度：324
揮發分(200℃/24h)：≤0.5％
油離度(200℃/24h)：≤0.1％
使用溫度(℃)：-50-+200
導熱系數(cal/cm?sec?℃)：1.5x10-3

產品使用方法及應用

本產品主要用于電子元器件如功率放大器、晶體管、電子管、CPU等的散熱，將本品直接涂布于需要散熱的電子元器件表面，然后再與散熱片相接觸即可。