全電腦六溫區(qū)無鉛回流焊
產(chǎn)品特點(diǎn)：
 
01. 加熱系統(tǒng)采用SIMT專利發(fā)熱技術(shù)。 
02. 采用進(jìn)口的大電流固態(tài)繼電器無觸點(diǎn)輸出，安全、可靠，配備專用SSR散熱器  
    ，散熱效率大幅度提高，有效地延長其使用壽命。
03. 發(fā)熱部件采用進(jìn)口優(yōu)質(zhì)元件，確保整個(gè)系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和可靠性，更能保證較
    長的使用壽命。
04. 結(jié)合溫控器特有的PID模糊控制功能，一直監(jiān)視外界溫度及熱量值的變化，以最
    小脈沖控制發(fā)熱器件，快速作出反應(yīng)，保證溫控精度，機(jī)內(nèi)溫度分布誤差極小，
    長度方向溫度分布符合IPC標(biāo)準(zhǔn)。
05. 電腦+PID智能運(yùn)算的精密控制器，通過PID智能運(yùn)算，自動(dòng)控制發(fā)熱量，模糊控
    制功能最快速度響應(yīng)外部熱量的變化并通過內(nèi)部控制保證溫度更加平衡。
06. 發(fā)熱區(qū)模塊化設(shè)計(jì)，方便維修拆裝。
07. 具有溫度超差，故障診斷，聲光報(bào)警功能。
08. 獨(dú)立小循環(huán)運(yùn)風(fēng)設(shè)計(jì)，上下加熱方式，熱補(bǔ)償性好，熱效率高，省電，加溫速度
    快，適合BGA及CSP等元件優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品焊接。特制強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，使PCB及
    元器件受熱均勻，效率高，升溫速度快。
09. 運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)采用先進(jìn)的風(fēng)道設(shè)計(jì)，進(jìn)口運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)配有三層均風(fēng)裝置，運(yùn)風(fēng)均勻，熱
    交換效率高。
10. 預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)上下獨(dú)立加熱，獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立控溫，相鄰溫區(qū)溫差
    MAX可達(dá)100℃，不串溫，每個(gè)溫區(qū)的溫度可獨(dú)立調(diào)節(jié)。
11. 配備3個(gè)測溫插座，可測調(diào)各種溫度曲線，連續(xù)溫度曲線測試可達(dá)到國際通用標(biāo)
    準(zhǔn)之無鉛焊接制程工藝要求。
12. 采用進(jìn)口高溫馬達(dá)直聯(lián)驅(qū)動(dòng)熱風(fēng)循環(huán)，熱風(fēng)均衡性好，運(yùn)行平穩(wěn)，壽命長，低燥
    音，震動(dòng)小。
13. 各溫區(qū)功率匹配適當(dāng)，升溫迅速，從室溫至設(shè)定工作溫度約20分鐘。并具有快速
    高效的熱補(bǔ)償性能。
14. 模塊化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)緊湊，維護(hù)保養(yǎng)方便。
15. 獨(dú)立的冷卻區(qū)，保證了PCB板出板時(shí)的所需的低溫。
16. 傳動(dòng)系統(tǒng)采用進(jìn)口馬達(dá)，專用調(diào)速器調(diào)速，運(yùn)行平穩(wěn)，速度可調(diào)范圍0－
    1600mm/min。
17. 采用獨(dú)立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐，結(jié)合的不銹鋼網(wǎng)帶，運(yùn)行平穩(wěn)，速度精確可達(dá)
    ±10mm/min， 特別適合BGA\CSP及0201等焊接。
18. 專用不銹鋼乙字網(wǎng)帶，耐用耐磨。長時(shí)間使用不易變型。 
19. 根據(jù)需要可選配導(dǎo)軌＋網(wǎng)帶運(yùn)輸方式
20. 延時(shí)開關(guān)機(jī)保護(hù)功能,停機(jī)后均勻降溫,有效防止因不均勻降溫而產(chǎn)生的部件變
     形。
21. 在Windows平臺上方便快捷保存及調(diào)用溫度曲線。
22. WINDOWS 2000/WINDOWS XP操作平臺功能強(qiáng)大，穩(wěn)定性高，方便長期穩(wěn)定的生
    產(chǎn)管理，使用時(shí)快捷方便。
23. 電控元件部份采用優(yōu)質(zhì)進(jìn)口元件，確保設(shè)備長期連續(xù)穩(wěn)定可靠的運(yùn)作。
24. 標(biāo)配專用電腦和專業(yè)智能控溫系統(tǒng)，系統(tǒng)可靠性極高。