1.特性  - 印刷工藝范圍寬 - 良好的潤濕性、用于無引腳器件更光滑 - 網板上停留壽命24小時 - 透明低殘留物可探針檢測 - 降低Micro-BGAs下的空洞 - 粘附時間 12-14小時 - 不含鹵化物

2.說明:NC254 有著極其寬的印刷、潤濕和針測工藝窗口，NC254 極佳的潤濕性能使焊點表面光滑閃亮。 NC254 即使在今 天無鉛合金要求相對高的溫度條件下，它仍具有非常低的焊后殘留，其尚存的透明殘留物易被針刺穿。NC254可降 低或消除Micro-BGAs下的空洞。NC254還具有為用于空氣回流以及防塌落和耐潮，延長焊膏在環境控制不佳的設 施中的使用壽命。

3. 印刷:- 在絲網上施加足夠的焊膏，以使其在印刷循環期間能產生平穩均勻的滾動效果。通常在滾動的直徑為12到 16mm (1/2到5/8英寸) 時即可開始。 - 可以在一定的時間間隔向絲網上施加少量的新焊膏，以保持焊膏的化學和使用性能 。 - NC254 可為當今的高速貼片設備提供足夠的粘附時間和粘附力。提高產品的性能和可靠性。 - 絲網的清洗方式將隨應用而變， 不過，可采用AIM 200AX-10絲網清洗劑來完成。 - 接觸距離 = 接觸 0.00 mm (0.00”) - PCB分離間隔 = 0.75-2.0 mm (.030-.080”) - PCB分離速度 = 低 - 刮刀壓力 = 每刀片0.10-0.30 kg/cm (.6 -1.7 lbs/in.) - 刮刀行程速度= 25-50 mm/sec. (1-2 in./sec.) * 備注：以上印刷設置取決于PCB和焊盤的設計。

4. 回流曲線:兩種典型回流曲線說明如下： 他們既可用于 Ramp-Spike， 也可用于 Ramp-Soak-Spike應用， 他們回流溫度相似。 兩個回流曲線不同處，他們達到各自的最高溫度，以及液相線以上時間(TAL)。短回流曲線圖將適用于較小的組 件，長回流曲線圖適用于較大的組件，如背板或高密度板。陰影部分定義為 工藝窗口。爐子的效率、板子尺寸、 質量、元器件類型和密度都影響最終的回流曲線。這兩個曲線圖為起始推薦，建議使用附有熱電偶的實裝板進行 工藝優化。

5.兼容產品:- SAC305 電子級焊錫條 - Epoxy 4044 – 倒裝芯片環氧樹膠 - NC275 VOC Free 免洗噴霧助焊劑 - SAC305 Glow core –免洗帶芯焊線 - NC264-5 免洗噴霧/泡沫助焊劑 清潔: - 如果有必要，可采用加有皂化劑的水或適當溶劑清洗劑清洗 NC254。 - 欲獲得適當的清洗材料一覽表，請參見AIM的免清洗劑表。

6. 處理和存儲:- NC254 在4° C-12° C (40° F-55° F) 溫度下冷藏保存期為9個月，在室溫下為4個月。 - 在打開密封使用焊膏之前，使焊膏充分且自然的升溫至室溫（建議放置8小時）。 - 輕而徹底的混合該產品(最長1-2分鐘) ，以保證由于儲存而分離的任何材料都能分布均勻。 - 請勿將新的和使用過的焊膏儲存在同一容器中。不使用時， 要將所有打開的容器重新密封。 - 替換與500克罐子的蓋子連在一起的內蓋，以確保最佳的密封效果。

7.物理特性

8.聯系電話：13451738596

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