684有機硅導熱膠 一、產品特點： HY-684是一種單組份室溫固化有機硅導熱膠，既有良好的導熱性，又具有優異的粘接力。能耐260℃高溫，不同于導熱硅脂的是該產品會固化，可以代替傳統用卡和螺釘的連接方式。 二、典型用途： 主要用于CPU與散熱器大功率電器模塊與散熱器。晶片與散熱片之間的散熱，并用于變壓器的導熱和電子零件固定，接著與填充。 三性能指標： 性能指標 HY-684 固 化 前 外觀 白色觸變膏狀 相對密度（g/cm3，25℃） 1.6 表干時間(min，25℃） ≤30 固化類型 單組分脫酮肟型 固 化 后 完全固化時間（d，25℃） 3~7 抗拉強度（Mpa） ≥2.5 扯斷伸長率（%） ≥150 硬度（ShoreA） 45 剪切強度（Mpa） ≥2.0 使用溫度范圍(℃） -60~260 線性收縮率(%) 0.6 體積電阻率（Ω.cm） 2.0×1014 介電強度（KV/mm） 20 介電常數（1.2MHz） 2.8 損耗因子（1.2 MHz） 0.001 導熱系數{W/（m.k）} 1.0 阻燃等級 /