深圳市美隆電子有限公司

　　SUPERCAP高抗折強度貼片電容相比普通陶瓷貼片電容具有以下優勢：

采用高強度陶瓷代替原MLCC保護層，大幅度提升電容本體強度 不變更原電容的內部設計，電容性能不受影響 產品制造成本上漲幅小，在大幅提升強度的同時，實現成本有效管控。 可有效江都深圳杜絕客戶端斷裂的發生和隱患 使得客戶支持工藝管控的操作空間更大，品質隱患更低

焊接要求

●焊劑的選擇 ：

a. 建議使用一種輕度活性焊劑，避免使用活性過強的焊劑

b. 請使用適量的焊劑，避免過量

c. 當使用可溶水的焊劑時，需要進行充分的洗滌

各類材質溫度