【高溫電子保密灌封膠特點】 

● 短期耐溫400℃，長期耐溫320-360℃。耐強酸堿腐蝕及耐各種溶劑侵蝕，能承受熱風槍、電烙鐵、高溫爐的燙、燒、鏟；固化物對電路板和電子元件粘接力強，并可耐高溫和強酸堿腐蝕及耐各種溶劑侵蝕；可使電路及電子元件得到有利保護，防止器件內部技術泄密；本產品適用于電子器件的保密灌封，固化后具有極強的耐溶劑性，可經受有機溶劑的長期浸泡；同時具有良好的硬度和耐磨性，能抵抗一般刃具的刻蝕性破壞。 

● 本品為黑色環氧灌封膠，混合粘度適中，流動性好，容易滲透進產品的間隙中，成形工藝簡單； 

● A、B兩組份混合后，可操作時間長，可常溫固化，亦可加溫固化，固化速度適中； 

● 固化物表面平整無氣泡，有很好的光澤，耐酸堿，防潮絕緣，固化后硬度較高； 

● 固化物有阻燃性能，耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化； 

● 固化物電氣性能優良，收縮率低，粘接強度高，耐冷熱循環和大氣老化性好，固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。 

  


【高溫電子保密灌封膠應用】 

● 電子元器件的阻燃、絕緣、防潮、防水灌封： 

● 凡需要導熱、阻燃的電子類或其它類產品的保密封裝均可使用； 

● 廣泛應用于工業電子線路板、電子控制器、汽車通訊與控制系統、工業控制系統等其它電子元器件的保密導熱灌封； 

● 不適用于有彈性或軟質外殼類產品的灌封。 

  


【高溫電子保密灌封膠外觀及物性】 

型     號 
 THG-8638A 
 THG-8638B 
 
外     觀 
 黑色夜體 
 黑色液體 
 
比     重   25℃g/㎝3 
 1.56 ± 0.05 
 1.08 ± 0.05 
 
粘     度   25℃  CPS / 
 128 
 100 
 
保質期限 25℃ 月 
 9 
 9 
 

注：以上性能數據為該產品于濕度70%、溫度25℃時測試之典型數據，僅供客戶使用時參考，并不能完全保證于某個特定環境時能達到的全部數據。敬請客戶使用時，以實測數據為。可以根據客戶要求調配。 

  


【高溫電子保密灌封膠固化后特性】 

硬    度  Shore D 
 80± 5 
 體積電阻    Ωcm 
 2.4 ×1013 
 
沖擊強度   kg/mm2 
 20 ～ 22 
 表面電阻    Ω 
 2.02×1011 
 
彎曲強度   kg/mm2 
 15～ 18 
 誘電損失    1KHZ 
 4.25 
 
抗壓強度   kg/mm2 
 20 ～ 23 
 導熱系數 
 1.45 
 
耐 電 壓   kv/mm 
 ≥18 
 耐冷熱溫度  ℃ 
 - 60～ + 400 
 

注：以上性能數據為該產品于濕度70%、溫度25℃時測試之典型數據，僅供客戶使用時參考，并不能完全保證于某個特定環境時能達到