電路板產品在走向輕薄化、小型化、多功能化的發展，PCB也向著高精密度、超薄型化、多層化、小孔化方向發展，各國ROHS指令的實施，使得SMT工藝面臨新的技術挑戰，OSP工藝應運而生。

OSP有機保焊膜，也可以稱呼為“護銅劑”。在潔凈的裸銅表面上，用化學的方法所生長的一層有機皮膜；厚度在0.2-0.5UM間。
     
12.1.2.OSP的優點：
      1、針對線PITCH較窄或者線路分布教密的PCB，OSP技術能形成非常平整的處理表面，滿足PCB后續焊接工藝的要求；
      12.1.3、焊點結合能力優異，如手機，數碼相機等產品在日常使用中一直處于運動狀態，需要在焊接時形成牢固的焊點，以保證產品的使用壽命；
      12.1.4、性價比優異，大約為熱風平整(HASL)工藝成本的30%，低于化學鎳金(ENIG)工藝成本的10%。
      12.1.5、可在同一塊PCB上同時使用化學鎳金和OSP工藝
      12.2:OSP的工藝缺點：
      12.2.1:OSP當然也有它的不足之處，例如實際配方種類繁多、性能不一，也就是說供應商的認證和選擇工作要做得夠做得好。OSP的不足之處是所形成的保護膜極薄，易于劃傷（或擦傷）

，必須精心操作和搬放。同時，經過多次高溫焊接過程的OSP膜（指未焊接的OSP膜）會發生變色或裂縫，影響可焊性和可靠性。
      12.2.2:錫膏印刷工藝要掌握得好，因為印刷不良的板不能使用IPA等進行清洗，會損害OSP層。透明和非金屬的OSP層厚度也不容易測量，透明性對涂層的覆蓋程度也不容易看出。所以供

應商在這些方面的質量穩定性較難評估。OSP技術在焊盤的Cu 和焊料的Sn之間沒有其它材料的IMC隔離，在無鉛技術中，含Sn量高的焊點中的Sn Cu增長很快，影響焊點的可靠性。
      12.3:OSP、PCB包裝、儲存、及使用：
      12.3.1:OSP PCB表面的有機涂料極薄，若長時間暴露在高溫高濕環境下，PCB表面將發生氧化，可焊性變差，經過回流焊制程后，PCB表面有機涂料也會變薄，導致PCB銅箔容易氧化，所以

OSP PCB與SMT半成品板保存方式及使用應遵守以下原則：
      12.3.2: OSP PCB需采用真空包裝，并附上干燥劑.運輸和保存時，帶有OSP的PCB之間使用隔離紙發防止摩擦損害OSP表面；
      12.3.3:不可暴露于直接日照環境，保持良好的倉庫儲存環境，相對濕度:30~70%，溫度:10~30°C，保存期限小于6個月；
      12.3.4在SMT現場拆封時，必須檢查濕度顯示卡，并于12小時內上線，絕對不要一次拆開好多包，萬一打不完，或者設備出了點什么問題要用很長時間解決，那就容易出問題.印刷之后盡

快過爐不要停留，因為錫膏里面的助焊劉對OSP皮膜腐蝕很強.保持良好的車間環境:相對濕度40~60%，溫度:22~17°C.生產過程中要避免直接用手接觸PCB表面，以免其表面受汗液污染而發生

氧化；
      12.3.5:SMT單面貼片完成后，必須于24小時內完成第二面SMT零件貼片組裝；
      12.3.6:完成SMT后要在盡可能短的時間內(最長36小時)完成DIP插件；
      12.3.7: OSP PCB不可以烘烤，高溫烘烤容易使OSP變色劣化，若空板超過使用期限，可以退廠商進行OSP重工。