賀普科技自成立起一直專注靜態(tài)應(yīng)變儀、焊接熱循環(huán)曲線測(cè)試等產(chǎn)品生產(chǎn)，公司擁有多條電阻應(yīng)變儀、應(yīng)變儀生產(chǎn)線，目前已成為應(yīng)力分析行業(yè)整套解決方案服務(wù)商。

   線路板應(yīng)變測(cè)試產(chǎn)品基本資料如下： 產(chǎn)品名稱：應(yīng)變測(cè)試； 品牌商標(biāo)：南京賀普科技有限公司； 價(jià)格：1； 售后服務(wù)：優(yōu)質(zhì)；應(yīng)變儀產(chǎn)品詳細(xì)說(shuō)明：應(yīng)變測(cè)試系統(tǒng)壓力引起的焊接失敗是其中一種常見(jiàn)的導(dǎo)致應(yīng)變測(cè)試系統(tǒng)裝配不通過(guò)的原因。現(xiàn)在，因?yàn)闊o(wú)鉛焊接材料的引入，在相同的拉伸和壓力強(qiáng)度之下，相對(duì)于傳統(tǒng)錫鉛焊接來(lái)說(shuō)，焊接節(jié)點(diǎn)加倍脆弱，以致壓力引起的焊接失敗問(wèn)題被更深層次地激發(fā)了。多種裝配和測(cè)試流程也會(huì)因?yàn)樾巫冞^(guò)大導(dǎo)致PCBA的焊接失敗，這種情況甚至是在出貨之前也有可能發(fā)生。這份文檔解釋了怎樣使用IPC／JEDEC-9704標(biāo)準(zhǔn)和章和電氣的軟硬件去測(cè)試應(yīng)變和識(shí)別有問(wèn)題的設(shè)計(jì)和流程。應(yīng)變測(cè)試系統(tǒng)板或者基于PCB板的產(chǎn)品已經(jīng)被工程師們用了數(shù)十年了，那是為什么壓力引起的焊接失敗成了日益重要的議題呢？為了回答這個(gè)問(wèn)題，專家們已經(jīng)調(diào)查最近幾年間電子工業(yè)中地影響到PCB板安全應(yīng)力范圍主要的趨勢(shì)。兩種主要的趨勢(shì)是：無(wú)鉛焊料在更大范圍上取代了傳統(tǒng)的錫鉛焊料緊湊的BGA（球形矩陣排列）方式更多地被使用造成以上趨勢(shì)和這種趨勢(shì)的利益相關(guān)性是很明顯的。2006年7月，歐盟的有害物質(zhì)限制（RoHS）指引產(chǎn)生了很大的影響。這個(gè)指引限制了6種包括了制造業(yè)中多種類(lèi)型電子電氣設(shè)備都會(huì)用到的鉛在內(nèi)的有害物質(zhì)。不利的是，絕大多數(shù)無(wú)鉛焊料更脆弱，在裝配或測(cè)試過(guò)程中受力的時(shí)候，無(wú)鉛焊料比起傳統(tǒng)錫鉛焊料會(huì)更容易引起開(kāi)裂。同時(shí)，BGA元件有很多優(yōu)勝于SMP（表面貼裝）封裝的優(yōu)勢(shì)，包括更高密度的引腳，更低熱阻所帶來(lái)的更好的導(dǎo)熱與防過(guò)熱性能，還有封裝與PCB板間的距離更短——所以阻抗更，更優(yōu)越的電氣特性。不過(guò)，BGA元件也有一些缺點(diǎn)，包括昂貴的檢查費(fèi)用、對(duì)熱膨脹反應(yīng)的降，還有，相對(duì)于使用更長(zhǎng)導(dǎo)線的表面貼片元件，BGA元件會(huì)導(dǎo)致更大的彎曲與振動(dòng)。應(yīng)變測(cè)試系統(tǒng)元件不能有效地分散壓力，而更容易使焊接節(jié)點(diǎn)開(kāi)裂。上述的兩種趨勢(shì)中無(wú)論哪一種都會(huì)降低直接作用于PCB板的機(jī)械應(yīng)力值的閾值。當(dāng)兩種趨勢(shì)一起起作用的時(shí)候，它們會(huì)在極大程度上增大焊接節(jié)點(diǎn)開(kāi)裂的可能性，特別是當(dāng)超過(guò)了允許應(yīng)力值，同樣，也使得強(qiáng)制標(biāo)定板子和板子周?chē)膴A具的應(yīng)力水平成為需要。

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