賀普科技依靠國內(nèi)外先進的應變測試系統(tǒng)技術(shù)，開發(fā)生產(chǎn)了多種印制板應變測試產(chǎn)品。公司主營業(yè)務應力分析x4ba209n、PCB應變測試，為廣大客戶創(chuàng)造了良好的用戶體驗。目前，賀普科技設有研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務等完整體系，擁有一支高素質(zhì)的研發(fā)團隊，我司研制的動態(tài)應變儀操作簡單，性能齊全，具有極高的性價比，為眾多客戶青睞。

   南京賀普科技有限公司于2004-12-03在注冊成立以來，從事工農(nóng)業(yè)、儀器儀表、專用儀器儀表領域。目前，分公司及辦事處已遍布國內(nèi)多個城市及地區(qū)。建立起了一個以南京市、浦口區(qū)為中心，覆蓋國內(nèi)的產(chǎn)品經(jīng)銷和服務網(wǎng)絡。 延伸拓展 詳情介紹：隨著無鉛焊接組裝技術(shù)的快速發(fā)展，互聯(lián)密度的增加，以及新的層壓板材料的應用，導致PCB板的損傷的可能性變大，主要是在各個制程里的翹曲過程，增加了PCB的失效風險。如何預防和檢測各個制程的傷害程度，擺在了大家面前，運用應變測量來定性和定量損害程度的方法，逐漸被認可。PCB板受到外力產(chǎn)生過大的變形，是導致缺陷的最主要原因。使用應變計在PCB板的整個生產(chǎn)過程中進行應變測試，可有效的識別PCB板工藝缺陷并對設計提供改善依據(jù)，是公認有效的測試方法。目前PCB測試以美國IPC制定的標準《IPC_JEDEC-9704-2005_印制線路板應變測試指南為依據(jù)。SMT焊接后的PCB板經(jīng)過分板、測試、封裝、搬運等一系列后續(xù)加工，可能出現(xiàn)元件焊點脫焊、斷裂，陶瓷電容斷裂等問題，導致產(chǎn)品不良或客戶退貨。對企業(yè)造成嚴重的經(jīng)濟損失和不良影響。原因a.無鉛焊錫的使用，使得焊接位置更為脆弱b.電路板設計缺陷c.加工工藝或工裝缺陷。PCB應變測試系統(tǒng)針對在PCB制造過程中，元器件焊點因為對應變的敏感，需要對生產(chǎn)過程中各環(huán)節(jié)進行應變測試的需求應運而生。該系統(tǒng)可以對SMT在組裝、測試和操作過程中受到的應變和應變率水平進行客觀分析，幫助用戶了解產(chǎn)品從SMT組裝、印制板測試、機械組裝到成品運輸過程中的應變情況，通過對應變過大的工序進行修改，有效降低工件關鍵部位的應力，從而提高產(chǎn)品合格率。PCB應變測試系統(tǒng)是一套為應變測試測量而開發(fā)的解決方案，專業(yè)軟件配合泛華提供的硬件平臺，組成無縫的高性能應變測試系統(tǒng)。系統(tǒng)支持多通道的海量數(shù)據(jù)處理能力，穩(wěn)定性高，可靠性強。軟件界面簡潔友好，功能完整，操作方便，能有效提高工作效率。數(shù)據(jù)分析參照IPC／JEDEC-9704及IPC／JEDEC-9704A標準，確保符合國際規(guī)范并適應行業(yè)習慣，豐富的運算和各種函數(shù)功能幫您完成更加專業(yè)的應變分析；一鍵式報表生成功能可以自動生成Excel報表，讓用戶方便地對數(shù)據(jù)、圖表等存檔分析。

   賀普科技人秉承著“敬業(yè)、勤儉、拼搏、創(chuàng)新”的企業(yè)精神，立足長遠的發(fā)展，以技術(shù)為核心，市場為導向，不斷開拓新的領域，為廣大用戶提供快捷、優(yōu)質(zhì)的服務。想了解更過關于賀普科技印制板應變測試的朋友們請訪問我們的官網(wǎng)：