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一、產品名稱：高壓芯片封裝膠
二、產品型號：ZS-6600-1
三、產品特點：
●高光學透明度●高折射率●高尺寸穩定性●低內應力
●低吸水性●低表面粘性●耐熱性好，耐UV紫外光，低光衰
四、應用范圍
高壓芯片封裝膠適用于G4、G9密封。
五、使用說明
1、 A、B膠按重量比混合攪拌，然后放在真空箱里，高真空排泡5~12分鐘。
2、 基材在灌膠前應徹底清洗和在150℃烘干，以消除水分、油污、灰塵等雜質，封膠后檢查若發現還有氣泡應排完泡再進行升溫固化。
3、 建議固化工藝：100℃ /1.0h+120℃ /2.0h
4、 LED燈固化后，未過回流焊前應采用密封保存或真空包裝保存，以防吸潮。
5 、A、B膠混合后必須在4小時內用完。
六、包裝
用玻璃瓶或塑料瓶包裝，規格有0.5kg/瓶或1.0kg/瓶
七、保存
1 、高壓芯片封裝膠應在25℃以下，避光和密封保存，2、 本品保存期為自制造日起6個月。
八、注意事項
高壓芯片封裝膠易被錫、氮、鉛、鎘、硫、聚硫化物、聚砜類物、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品、亞磷或者含亞磷的物品、某些助焊劑殘留物污染而影響硫化效果，所以必須確保不能被以上物質污染。
九、聲明
本文中所含的各種數據僅供參考，并確信是可靠的，對于任何人采用我們無法控制的方法得到的結果，我們恕不負責。

產品詳細頁：http://www.megasun-tech.com/products_detail/&productId=39.html
兆舜科技供應：高壓芯片封裝膠
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資料來源：東莞兆舜有機硅科技股份有限公司
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