特性 優良的長時間印刷能力潤濕性強，對于無引腳的元件也能很好潤濕加強細間距印刷質量在長時間高溫中回流卓越通過IPCJ-STD-004測試，測
特性： 減少空洞，減少窩枕缺陷，長間隔印刷性能，精確的細孔印刷，無銀/低銀合，良好潤濕，非常低的殘留，印刷速度6”/Sec(150mm/Se
特性: 符合RoHS，兼容氣相焊接，良好的濕潤性，印刷工藝范圍寬，立碑率低，粘附時間12-14小時，透明低殘留物可探針檢測，網板上停留壽命2
特性 為Mycronic噴射印刷機設計 透明低殘留物可探針檢測 良好的潤濕性、用于無引腳器件更光滑 降低
特性 良好的潤濕性寬廣的清潔窗口 極好的抗塌落性 網板停留8小時以上 可水洗低泡沫
特性 專為點涂應用優化殘留物透明，探針可測無鹵化物、無鹵素，符合REACH和RoHS優秀的潤濕性，可潤濕無引腳組件BTC或Micro-BGA
AIMNC254免洗焊膏特性 √ 工藝窗口寬 √ 殘留物透明，探針可測 √ 無鹵化
AIMM8 SAC305減少了BGA的空洞<5%；BTC的空洞<10% M8焊膏經過NC258為基礎改進而來，是完全新一代的
AIMM8特性 √ 低空洞缺陷：在BGA上<5%、BTC組件上<10%； √ 在01005元件
Introduction Indium8.9HF-1isanairreflow，no-cleansolderpast
Indium5.8LS是一種無鹵化物的免洗焊膏，它特別為低助焊劑殘留應用而設計，經過特別配料以適應錫-銀-銅、錫-銀-鉍和錫-銀無鉛合金的高溫要求，用來
冷卻輥批發銀通結晶器銅板銷售煙臺萬隆真空冶金股份有限公司銅輥，亦稱銅套，是新型材料鉻鋯銅制作用來制作非晶帶和磁性材料的備件之一。用于甩帶機上，是甩帶機上的重要
Features ?Ultra-lowfluxspattering(idealforapplicationswith Aufin
Benefits ?Excellentwettingreflowinair ?Probe-testableresidu
Indium3.2HF是一款可用空氣和氮氣回流的水洗型焊錫膏，專門為滿足電子產業常用的、制程溫度更高的SnAgCu、SnAg、SnSb及其他無鉛合金系統
1.簡介 Indium10.8HF是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足電子產業常用的、制程溫度更高的SnAgCu、SnAg等合金系統而
印刷 Indium8.9HFA焊錫膏滾動直徑約為20-25毫米；印刷速度25-150毫米/秒；刮刀壓力0.018-0.027千克/毫米（刮刀
Indium8.9HF-1兼容產品，返修助焊劑：TACFlux?089HF、TACFlux?020B 含芯焊錫線：CW-807波峰焊助焊劑：WF
Indium8.9HF包裝，目前有500克罐裝和600克筒裝。我們也有封閉式印刷頭系統的適配包裝。其他包裝可按需提供。Indium8.9HF合金，銦泰公
Indium8.9E特點 微小開孔（<=0.66AR）高轉印效率?消除葡萄球現象?BGA/CSP的焊點中空洞率低
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