昆山嘉億盛電子有限公司

泡沫銅材料 Copper foam 編號：  MF001 描述： 

 

泡沫銅機械性能及加工性能好，具有優(yōu)良的電及熱傳導性能，材料內(nèi)部具有大量的三維立體孔狀結(jié)構(gòu)，同時兼具金屬銅本身的耐堿腐蝕性、較好的抗拉強度及延展性，并有較好的電磁屏蔽及消聲減震作用。可廣泛應用于cpu及顯卡、LED等電子元器件的散熱及熱交換材料、相變儲能材料、緩沖減震結(jié)構(gòu)材料，鋰離子或燃料電池電極材料、消音材料，電磁屏蔽材料，建筑材料，各種初效過濾器，催化劑及載體等。

                                                   

Density

0.15~0.45g/cm³

Porosity

5~120 PPI

Thickness

0.5~25mm

Spec

≤500mm*500mm

Element

Cu

Ni

Fe

S

C

Si

Guideline(ppm)

Balance

0.5~5%

≤100

≤80

≤100

≤50

 

產(chǎn)品規(guī)格&技術參數(shù)：

項  目

參數(shù)范圍

孔數(shù)（PPI）

5~130（±5~10）

面密度（g/㎡）

280~3000（±30~200）

厚度（mm）

0.2~80（±0.05~1.0）

長/寬尺寸(mm)

70≤長/寬≤500（±0.5）