廣州日春電子有限公司

導熱硅脂、散熱硅脂

導熱硅脂(散熱膏)是用具有導熱性能和絕緣性能的填料與有機硅脂混合而成的膏狀物,有白色、灰色、銀色（添加銀粉）、金色（添加金粉）
用作電子元器件的熱傳遞介質;CPU與散熱器填隙及熱傳導;大功率三極管與鋁、銅基材接觸的逢隙處的填充;降低各類發熱元件的工作溫度.
產品既具有優異的電絕緣性，又有良好的導熱性，同時具有低油高度；產品具有優良的觸變性，使用方便，涂覆或灌封工藝簡單，涂覆后的電子元器件具有優異的防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。 導熱系數有0.8   1.4    1.8    3.5（w/m.k)等多種供客戶選擇。有1kg、5kg包裝。