松全電子科技有限公司

貝格斯Bergquist  Q-Pad3導(dǎo)熱絕緣片
特點(diǎn)：
熱阻：0.35C-in2/W(50psi)
消除了硅脂的操作缺陷
易于操作
貼合表面紋理
在焊結(jié)和清洗之前安裝
應(yīng)用：
在晶體管和散熱器之間
在兩個(gè)大的表面之間如L支架和裝配件的底盤(pán)這間
在散熱器和底盤(pán)之間
在電絕緣的電源模塊或器件下如電阻或變壓器
UL文件號(hào)：E59150
耐溫：200（℃）
規(guī)格：
厚度：0.127 mm
抗擊穿電壓（Vac）:N/A
導(dǎo)熱系數(shù)：2.0W/m-k
結(jié)構(gòu)：硅樹(shù)脂/玻纖

彈性導(dǎo)熱界面材料Sil-Pad系列包含幾十種產(chǎn)品，每一種都有獨(dú)特的結(jié)構(gòu)?特性和性能。各種形態(tài)的SilPad導(dǎo)熱絕緣片在各種各樣的電子應(yīng)用中，可以干凈且高效地替代云母?陶瓷和硅脂。