松全電子科技有限公司

東莞供應貝格斯Gap Pad HC1000導熱片 絕緣墊片

凝膠狀模量的間隙填充導熱材料

特點：

導熱系數：1.0W/m-K

高服貼，低硬度

凝膠狀模量

玻璃纖維基材，抗穿剌，抗剪切和抗撕裂

說明：

Gap Pad HC1000是一種極其服貼、低模量的高分子聚合物，用在電子元器件和散熱器之間作為導熱絕緣界面材料，該凝膠狀模量的材料可以輕易填充空氣間隙，從而增強電子系統的導熱性能，供貨時附帶了雙面保護離型膜。

典型應用：

計算機和外設

通訊設備

需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合

RDRAM^TM存儲模塊

在不平整表面和散熱器之間作為導熱界面

DDR SDRAM存儲模塊

全緩沖內存（FBDIMM）模塊

規格：

2款厚度（0.38 mm，0.51mm）

片材：（203 mm *406 mm）

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