松全電子科技有限公司

供應東莞貝格斯Gap Pad 1500導熱絕緣墊片

無基材間隙填充導熱材料

特點：

導熱系數：1.5W/m-K

無基材結構，增強服貼性

服貼，低硬度

電氣絕緣

說明：

Gap Pad 1500是一款無基材的含有優質低模量填充復合物的導熱材料，在保留優秀的導熱性能的同時，加工和裝配也非常方便，這材料雙面具有天然粘性，可以與相鄰的元器件表面進行良好的貼合，大大減少了界面熱阻。

典型應用：

計算機和外設

通訊設備

功率變換設備

RDRAM^TM存儲模塊/芯片級封裝

需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合

規格：

8款厚度（0.51 mm，1.02 mm，1.52mm，2.03mm，2.54 mm，3.18mm，4.06 mm，5.08 mm，）

片材：（203 mm *406 mm）

黑色