松全電子科技有限公司

東莞供應貝格斯Gap Pad 5000S35高導熱絕緣片

高導熱柔軟服帖材料

特點：

導熱系數：5.0W/m-K

高服貼性，非常柔軟

材料具有天然粘性，減少了界面熱阻

對于易碎元器件產生很小的應力（甚至沒有），確保結構件的完整性

采用玻璃纖維基材，加強抗剌穿，剪切和撕裂能力

低壓力場合下具有極佳的導熱性能

說明：

Gap Pad 5000S35由玻璃纖維基材填充高導熱的高分子聚合物制成，這種材料特別柔軟，同時具有彈性和服貼性。采用玻璃纖維基材更易于加工和模切，絕緣效果和抗撕裂能力也更好，材料兩邊天然的粘性使得Gap Pad 5000S35更有效地填充空氣間隙，全面提升導熱性能，材料的上邊粘性稍弱，方便于施工操作，在低緊固壓力的應用場合，是一種非常理想的導熱材料。

典型應用：

計算機和外設

通訊設備

熱管安裝

CD/ROM/DVD-ROM

內存/存儲模塊

主板和機箱之間

集成電路和數字信號處理器

電壓調節模塊（VRM）和負荷點電源（POL）

高熱量的陣列封裝（BGAS）

規格：

6款厚度（0.51mm，1.02mm，1.02mm，1.52mm，2.03mm，2.54mm，3.18mm，）

片材：（203 mm *406 mm）

定制模切

淺綠色