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貝格斯Bergquist  Hi-Flow 300P導熱絕緣硅膠片
特點：
熱阻0.13C-in2/W(25psi)
已被市場證明了的聚酰亞胺基材
卓越的絕緣性能
卓越的抗切割性能
應用：
彈片/扣具安裝
獨立的功率半導體和模塊
規格：
厚度：0.102-0.127mm
增強承載物：聚酰亞胺
持續使用溫度：150C
導熱系數：1.6W/m-K
在CPU或功率元器件和散熱器之間作為導熱界面，Hi-Flow相變化材料是導熱膏很好的替代物。材料在特定的相變化溫度下從固態變成液態，可以來確保總的界面潤濕，無溢出。與導熱膏比較，它無臟污，污染和麻煩。