昆山華創電子材料廠

導熱灌封膠 808AB-G

一、 概說：
808A/B-G系兩濟型室溫固化導熱型環氧樹脂絕緣材料，廣泛應用于電子零組件如：電子變壓器、負離子發生器、AC電容、（立式、臥式、盒式、薄膜）電容、電源模塊、LED模組、燈飾等的絕緣灌注、防潮封填等。混合后粘度低、且具有適當的可操作時間，易于生產作業。硬化后具有優良的導熱性及電氣特性與物性。
二、  規格：
主劑808A-G                 固化劑808B-G
外       觀                  黑等色液體                  褐色液體
比       重                 1．45±0.05                  1.05±0.05
粘度（25℃）                5500-8000cps                 70-150cps
貯 存 期 限                  6個月                       6個月
三、  混合比例：    A ：B = 8  ：1 或 其它比例   （重量比）

四、  可使用時間： 
     主劑和固化劑混合后的可使用時間，是依混合總量和操作的溫度而定。通常100克的混合膠在25℃時為40-60分鐘。
五、  固化條件：
1、 普通型25℃×6小時基本固化，25℃×20小時完全固化或60℃×2-4小時；
2、 快干型常溫下一般只需要4-8小時完全固化，1-2小時初步固化；
3、 此外本司工程部還可根據客戶需求調整固化時間。

六、 固化物特性：
耐電壓              Kv/mm              18-22          
熱變形溫度           ℃               120-150
硬度               shore  D            83-85          
絕緣電阻        &n