昆山華創電子材料廠

邦定熱膠H900
一、 概說：
H900單組份環氧樹脂產品,其固化物表面呈啞光型、粘度強度優秀以及耐溫之特性。廣泛適用于IC、繼電器等電子元器件之遮封（COB邦定）。 
二、 諸元：
顏色                  黑色                
比重（25℃）          1.3-1.4                 
粘度（25℃）          5000-7000cps       
三、 固化條件：115℃-120℃ 1小時固化
四、 固化物特性:
       硬度           Shore  D     85-87         體積電阻     Ω-cm  6.1×1016
       熱線膨脹系數   5.6×10-5/℃                表面電阻     Ω-cm  5.8×1016  
       抗彎強度       kg／mm2        12.1          絕緣破壞電壓 kv/mm   22
       抗拉強度       kg/mm2       6.2            吸水率              0.3%
五、 接著強度：
             金屬——非金屬                   180-220kg/cm2
儲存與包裝：
1、   本品需在低溫、陰涼、干燥處密封保存，過期經試驗合格，可繼續使用；儲存條件:25℃ /2個月必要時請用冰箱儲存
2、 包裝規格為： 5kg/罐