昆山安東晟電子科技有限公司

軟性導熱硅(矽)膠墊/硅(矽)膠板/硅(矽)膠管
特性：耐高溫、耐高壓、導熱、阻然、避震、絕緣、填充等。
用途：電源電器、電子設備、電力機械、汽車、軍工等。
本系列的導熱膠墊在設計上兼顧了高導熱性、低硬度及柔軟等特性，產品覆蓋的導熱范圍較廣，且具有很強的自粘功能，在使用時無需貼合其它影響自身導熱性能的膠粘品。



    硅膠片/軟性導熱硅(矽)膠墊/硅(矽)膠板/硅(矽)膠管
特性：耐高溫.環(huán)保.耐壓縮.高韌性.抗老化和耐酸堿性等.用于電器內部高溫部件，可做壓合.減震.隔熱.長期使用不易產生龜裂.也能模切成任何形狀的片材.可背膠（單面雙面）.
主要用途：
1.電氣絕緣：硅膠布具有較高的電絕緣等級，可承受高電壓負荷，可制成絕緣布、套管等產品。
2.非金屬補償器：硅膠布可作管道的柔性連接器件，它可以解決熱脹冷縮對管道的破壞，硅膠布具有較高的耐溫性，防腐性，抗老化性能，彈性及柔性良好，可廣泛應用于石油，化工，水泥，能源等領域。
3.防腐方面：硅橡膠涂覆玻璃纖維布，可作為管道，儲蓄的內外防腐層，防腐性能優(yōu)良，強度高，是一種理想的防腐材料。
4.其它領域：硅橡膠涂覆玻璃纖維膜結構材料可應用于建筑密封材料，高溫防腐輸送帶，包裝材料等領域。
常用規(guī)格：T(0.1-10MM) W(10-1000MM)



    鋼鐵標簽材料
描述： Polyonics XF-801是一種耐高溫的白色涂層的不透明性鋁箔標簽，帶有永久性丙烯酸壓敏粘膠，專為熱轉移打印設計。請勿在加熱狀態(tài)下接觸涂層或打印內容，可能會使表面模糊，一經冷卻，涂層和碳帶完全結合并可耐刮擦。

應用： Polyonics XF-801鋁箔標簽材料是專為高溫物品的條形碼及字符識別而設計的。這些標簽可耐受金屬和陶瓷加工過程中的熱處理和烘烤下的高溫環(huán)境；適用于PET，PEN以及聚酰亞胺等合成紙不適用的長時間高溫接觸的環(huán)境。名牌和等級牌，跟蹤和追溯標簽以及很多其他應用。
打印技術： 對熱轉印打印機的選擇會影響所有鋁箔標簽的打印質量性能。我們的材料可用于大多數高性能的工業(yè)熱轉印打印機。必須測試特定的打印機和碳帶。