濟南蘭光機電技術(shù)有限公司

正壓密封儀適用于各種熱封、粘接工藝形成的軟包裝件、無菌包裝件等各封邊的封口強度、熱封質(zhì)量、以及整袋脹破壓力、密封泄漏性能的量化測定；正壓密封儀同時也可對軟包裝袋所使用材料的抗壓強度、耐破強度等指標，瓶蓋扭力密封指標、瓶蓋連接脫扣強度、材料的應(yīng)力強度、以及整個瓶體密封性、抗壓性、耐破性等指標進行評估分析。正壓密封儀符合GB 10440、GB 18454、GB 19741、ASTM F1140、ASTM F2054、ISO 11607-1等多項標準。
正壓密封儀（LSSD-01）具有以下特點：
正壓原理；
試驗量程可選；
膨脹抑制、膨脹非抑制雙重試驗方法；
破裂測試、蠕變測試、蠕變到破裂測試多種試驗?zāi)Ｊ竭x擇；
試驗過程“一鍵化”操作；
自動統(tǒng)計；
正壓密封儀技術(shù)指標：
測試范圍：0～250kPa;0～36.3 psi（常規(guī)）
                 0～400kPa;0～58.0psi（另購）
                 0～600kPa;0～87.0 psi （另購）
                 0～1.6MPa;0～232.1psi （另購）
氣源壓力：0.4MPa～0.9MPa （氣源用戶自備）
氣源接口：Ф8mm聚氨酯管
Labthink蘭光擁有先進的檢測技術(shù)與專業(yè)實驗室，致力于為全球范圍醫(yī)藥、食品、日化、包裝、印刷、膠粘劑、汽車、石化、環(huán)境、生物、新能源、建筑、航空及電子領(lǐng)域客戶提供最優(yōu)秀、最全面的品質(zhì)控制解決方案。了解詳情請致電：濟南蘭光0531-85068566