QFN封裝膠帶UV切割膠帶LDE芯片切割濾光片切割銅箔灌封膠帶
QFN封裝的小外形特點，可用于筆記本電腦、數碼相機、個人數字助理(PDA)、移動電話和MP3等便攜式消費


電子產品
UV切割膠帶(如晶圓LDE芯片切割，石英玻璃手機玻璃濾光片切割QFN和DFN切割等)，可根據您的制程及產


品需要而靈活調整基材(POPET等)及膠水。
解UV膠帶是專為晶片研磨、切割、精細電子零件之承載加工和各種材質的微小零件加工切割之用而設計。涂


布特殊粘膠，具高粘著力，切割時能以超強的粘著力確實粘住晶片即使是小晶片也不會發生位移或剝除使晶


片于研磨、切割過程不脫落、不飛散而能確實的切割。加工結束后，只要照射適量的紫外線就能瞬間的降低


粘著力，即使是大晶片也可以用輕松正確的撿拾而不殘膠脫膠受污染，提高撿晶時的撿拾性，沒有黏著劑沾染


所造成的污染，更不會因為照射紫外線而對IC造成不好的影響。
特點:
切割時高粘著力，照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散，不殘膠.
照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。
注意事項
A，在膠帶粘貼前請先將被粘體表面的油污，塵埃，水分等擦凈。
B，在太陽光照射下膠帶的粘著力在短時間內會下降，所以膠帶保管時，一定要放在遮光袋內，放置于陰涼之


處。
C，膠帶在使用時，請將環境溫度控制在10℃至30℃。在此溫度環境外使用時，會造成接合不良。
D，使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。
E，貼錯位置時，請使用全新膠帶，避免膠帶再度使用。
以上特點使得adtech的晶圓切割保護膠帶：
1.因為有很強的黏著力來固定晶圓，即使是小芯片也不會發生位移或剝除而能確實的切割。
2.因為由紫外線照射能夠控制瞬間的黏著力，即使是大芯片也可以用較輕的力道正確的撿拾。
3.沒有晶圓表面的金屬離子等污染，也沒有黏著劑沾染所造成的污染，更不會因為照射紫外線而對IC造成不


好的影響。
4.幾乎沒有因為紫外線照射造成膠帶伸縮性不佳的問題，顯示其充分的延展性能夠防止芯片因接觸而破損。
5.除了有減少因為高速切割方式切割時膠帶斷片發生的膠帶之外，也有薄型封裝用的特殊等級膠帶。
6.黏著加工的環境為潔凈度等級100(美規209b)。
用途：UV膜是將特殊配方涂料涂布于PET薄膜基材表面，以達到阻隔紫外光及短波長可見光之效果。適用于


光學蝕刻制程或制程中需隔絕UV之產業如半導體業，電子業等。避免不當光線泄漏造成產品品質不良。
整支規格500MM*100M
常用規格：62/63/64/72mm*100m