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[供應]供應供應銀膠ABLEBOND 84-1LMISR4

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產品產地：
產品品牌：ABLEBOND
包裝規格：84-1LMISR4
產品數量：
計量單位：
產品單價：
更新日期：2014-09-29 09:11:19
有效期至：2015-09-29
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供應供應銀膠ABLEBOND 84-1LMISR4 詳細信息

ABLEBOND 84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導電銀膠。膠流變性能好，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，
廣泛應用在半導體工業主要用于半導體芯片的粘貼，適用于全自動機器高速點膠，是目前世界上出膠速度最快的一款導電銀膠。
成份 - 含銀環氧樹脂
外觀 - 銀漿
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 80Pa.s
工作壽命25℃ 18hrs
完全固化時間 175℃*60min
芯片剝離測試 19kg
CTE 40ppm/℃
導熱率 2.5W/m.k
體積電阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
特點: 流變性能好，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，廣泛應用在半導體工業.
儲存期 -10C*6months

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