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凡是含Si—C鍵的化合物通稱為有機硅化合物，習慣上也常把那些通過氧、硫、氮等使有機基與硅原子相連接的化合物也當作有機硅化合物。其中，以硅氧鍵（—Si—0—Si—）為骨架組成的聚硅氧烷，是有機硅化合物中為數最多，研究最深、應用最廣的一類，約占總用量的90%以上。
由于有機硅兼備了無機材料與有機材料的性能，因而具有耐高低溫、電氣絕緣、耐臭氧、耐輻射、難燃、憎水、耐服飾、無毒無味以及生理惰性等優異特性，廣泛運用于電子電氣、建筑、化工、紡織、輕工、醫療等各行業，應用有機硅的主要功能包括：密封、封裝、粘合、潤滑、涂層、層壓、表面活性、脫膜、消泡、發泡、交聯、防水、防潮、惰性填充等。并且隨著有機硅數量和品種的持續增長，應用領域不斷拓寬，形成化工新材料界獨樹一幟的重要產品體系，許多品種是其他化學品無法替代而又必不可少的。
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