共晶夾具可以分為以下幾個(gè)系列
84084（24個(gè)杯）    3528（10個(gè)杯）   90020（10個(gè)杯）  可以根據(jù)客戶的不同要求，選擇不同的夾具。
加熱軌道
加熱軌道，可以為以上三種類(lèi)型的支架提供足夠的溫度240°-250°
放線系統(tǒng)；
0.3MM錫線，保證了焊錫過(guò)程中，錫量大小的控制。確保生產(chǎn)過(guò)程中的控制量達(dá)到客戶要求。
擺臂的拍打旋轉(zhuǎn)功能
拍打功能的出現(xiàn)，使得共晶過(guò)程當(dāng)中，錫和芯片之間的空氣盡最小可能的排除，使得芯片一方面更加的牢固，另一方面也可以使得芯片能夠更加的精準(zhǔn)的固定在支架上。

主要技術(shù)參數(shù)
?基本功能
1.操作系統(tǒng):WindowsXP
2.操作界面：中文界面及全鼠標(biāo)操作
3.工作周期時(shí)間：小于3秒
4.角度精度：±5°
5.定位精度：±1.5mil
6.芯片尺寸：6 mil×6 mil～100 mil×100 mil
7.支持支架：84084   3528   90020
8.雙視覺(jué)系統(tǒng)：精確及可調(diào)芯片圖像識(shí)別定位系統(tǒng)
9.供電電壓：220V±10V,50Hz
10. 最大耗電量：1.3KW
11.空氣源:3-5Kgf/C㎡
12.真空度：-80～-90Kpa
13.外形尺寸：長(zhǎng)×寬×高? 1050mm×905mm×1600mm
14.重量：800kg
固晶系統(tǒng)
1.固晶頭：表面吸取式
2.固晶臂：90°旋轉(zhuǎn)
3.固晶力度：20g-210g? ?
芯片XY工作臺(tái)
1.最大行程：6″×6″  （152mm×152mm）
2. 精確度：±0.3mil
3.復(fù)測(cè)精度：±0.2mil
4.芯片環(huán)尺寸：6″
5. 同時(shí)處理晶圓數(shù)量：4PCS(最多)
6.頂針行程:4mm(最高)
共晶工作臺(tái)
1..最大XY行程: 45mm×195mm
2.精度：±0.3mil
3.重復(fù)性：±0.2mil
其它功能及配置
1.漏晶檢測(cè)和自動(dòng)清洗吸嘴功能
2.自動(dòng)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)
3.19寸彩色顯示屏
4.外置式真空系統(tǒng)