東莞市貝戈斯電子材料有限公司

 ；貝格斯Bergquist Bond-Ply 400導(dǎo)熱壓敏膠帶特性：…導(dǎo)熱系數(shù)：0.4W/m-K…簡單應(yīng)用…簡化安裝流程，無需額外的配件…可以提供易撕拉片說明：Bond-Ply 400是一款無基材的導(dǎo)熱壓敏膠帶。該膠帶供貨時帶有保護(hù)離型膜，Bond-Ply 400擁有高強度的粘接力，可以適應(yīng)各種低能量的表面，包括多種塑料表面，即使長期暴露在火熱和潮濕的環(huán)境中也能保持強粘性。典型用應(yīng)：…粘接散熱器到陣列封裝的圖形處理器或驅(qū)動處理器上…粘接散熱器和計算機處理器…粘接傳熱裝置到功率轉(zhuǎn)換PCB或者馬達(dá)控制PCB上保存期限：這種型號的壓敏雙面膠帶需要兩面加貼離型膜來保護(hù)表面免受污染。我們推薦：1. ； ； ； ； ； ； 在最高35℃的持續(xù)儲存溫度時保存期限為6個月2. ； ； ； ； ； ； 在最高45℃的持續(xù)儲存溫度時保存期限為3個月3. ； ； ； ； ； ； 如果不考慮粘接力，在最高60℃的持續(xù)儲存溫度時保存期限為12個月可供規(guī)格：…3款厚度:0.08mm，0.13mm，0.25mm…卷材279.4mm*76.2mm…定制模切，提供經(jīng)過模切的卷材制品，并附帶易撕的保護(hù)拉片