加成型導熱阻燃電子灌封膠
 
一、產品特性及應用
HY  9060是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物,可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃,其阻燃性可以達到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。。
二、典型用途 
-  大功率電子元器件
-  散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
 
三、使用工藝:
1.          混合前,首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2.          混合時,應遵守A組分:  B組分  =  1:1的重量比。
3.          HY  9060使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡5分鐘,即可灌注使用。
4.          應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上,保持相應的固化時間,如果應用厚度較厚,固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80~100℃下固化15分鐘,室溫條件下一般需8小時左右固化。
 
!!  以下物質可能會阻礙本產品的固化,或發生未固化現象,所以,最好在進行簡易實驗驗證后應用,必要時,需要清洗應用部位。
..  不完全固化的縮合型硅酮
..  胺(amine)固化型環氧樹脂
..  白蠟焊接處理(solder  flux)
 
四、固化前后技術參數:
性能指標
A組分
B組分
固
化
前
外觀
深灰色流體
白色流體
粘度(cps)
3000±500
3000±500
操
作
性
能
A組分:B組分(重量比)
1:1
混合后黏度  (cps)
2500~3500
可操作時間  (min)
120
固化時間  (min,室溫)
480
固化時間  (min,80℃)
20
固
化
后
硬度(shore  A)
60±5
導  熱  系  數  [W(m·K)]
≥0.8
介  電  強  度(kV/mm)
≥25
介  電  常  數(1.2MHz)
3.0~3.3
體積電阻率(Ω·cm)
≥1.0×1016
深圳紅葉杰科技硅膠有限公司
發布與
導熱電子灌封膠
相關的產品
模特人體硅膠輪胎矽膠硅膠服裝壓花硅膠人體膠/人體專用硅膠人體硅膠/人體用的液體硅膠無毒無味,線收縮率低的人體硅膠