底部填充膠ca5986-1
技術參考資料 
產品描述                                
sirnice ca5986-1是一種單組分環氧密封劑，用于csp或bga底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。

固化前材料性能                         
 
                      
在 150℃ 固化時間為3~5分鐘
在 120℃ 固化時間約為5~10分鐘
 注意: 底部填充位置需加熱一定的時間以便能達到可固化的溫度。固化曲線圖會因不同的裝置而
不同。


使用說明                                
本產品在室溫下使用有較好的流動性，如果將基板預熱到60℃，流動性將有提高。
建議使用“i”型或“l”型點膠方式。
建議使用本資料中推薦的固化條件。

修復程序
ⅰ.將csp（bga）包的底部和頂部位置先預熱1分鐘，加熱到200~300℃時，焊料開始熔化，移除邊緣已固化的底部填充膠，拿出csp（bga）。
ⅱ.抽入空氣除去pcb底層的已熔化的焊料碎細。
ⅲ.將pcb板移到80~120℃的盤子上，用刮刀除 掉固化的樹脂膠殘留物。
ⅳ.如果需要，用酒精清洗修復面再修復一次。
 

 
注意: 最理想的修復時間是在3分鐘以內，因為pcb板在高溫下放置太久可能受損。

貯存條件                               
除標簽上另有注明，本產品的理想貯存條件是在5℃下將未開口的產品冷藏在干燥的地方。
為避免污染原裝粘結劑，不得將任何用過的密封劑倒回原包裝內。


數據范圍                                 
本文所含的數據供做典型值和/或范圍，是真實可靠的實驗結果數據，并經定期校驗。

說明                                     
本文所含各種數據僅供參考，并確信是真實可靠的。對于任何人采用我們無法控制的方法得到的結果，我們恕不負責。決定把本產品用在用戶的哪一種生產方法方法上，及采取哪一種措施來防止產品在貯存和使用過程中可能發生的損失和人身傷害都是用戶自己的責任。