東莞市長安北鼎金屬材料行

CW606N-R410銅合金材質報告CW606N-R410銅合金化學成分表CW606N-R410銅合金性能
CW606N-R410高導銅合金銅帶

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  【材料名稱】：進口銅合金、銅合金、銅板，銅棒，銅管，銅帶，銅線，銅排（歡迎來電洽談）
【材料規格】：厚0.1-300mm，整板規格：300mm*1200mm，600mm*1500mm，特殊規格可以訂做！
【硬度狀態】：R(熱加工)、M(軟)、Y(硬)、Y1(3/4硬)、Y2(半硬)、Y4(1/4硬)、T（特硬）
【執行標準】：國產GB/T、美標ASTM、日標JIS、德標DIN
【物理性能】：導電性、導熱性、抗蝕能力、抗磁性、塑性、鑄造性、減摩性、耐磨性、彈性極限、疲勞極限等
【材料產地】：進口、國產。
【主要市場】：國內各省市，各行業
【應用領域】：電氣工業、電子工業、交通工業、輕工業、建筑業等領域
【小訂量】：訂購量不限
【加工服務】：提供分條，剪板等


【企業聯系】
 公司常年備現貨庫存，付款方式靈活。歡迎各界人士蒞臨參觀指導！！！
 公司名稱：東莞市北鼎金屬材料行
 聯系人：許安手機：13723575393
 電話：0769-85302833傳真：0769-85302833
 業務QQ：976529686
 企業地址：東莞市長安、江蘇省昆山市、上海市松江區泗涇鎮


生產、加工主要產品有銅材主要有：銅板（黃銅板、青銅板、紫（紅）銅板、錫青銅板、鈹銅板、磷青銅板、鋁青銅板、無氧銅板、鉻鋯銅板，鎢銅板、硅青銅板、鋁黃銅板、錳青銅板、白銅板等）、銅帶（黃銅帶、紫銅帶、鈹銅帶、錫青銅帶、磷銅帶、白銅帶等）、銅管（黃銅管、紫銅管、錫青銅管、白銅管、鋁青銅管等）、銅棒（黃銅棒、青銅棒、紫（紅）銅棒、錫青銅棒、鋁青銅棒、鈹青銅棒、磷青銅棒、無氧銅棒、鉻鋯銅棒，鎢銅棒、硅青銅棒、錳青銅棒、白銅棒等）、銅排（黃銅排、紫銅排、鍍錫銅排等）、銅線（黃銅線、紫銅線、白銅線、磷銅線、硅青銅線、鈹銅線等)。還根據不同用戶的需求，承接訂購各種特殊規格的異型銅鋁材。我們優質的產品，合理的價格，一定會滿足您的要求。真誠歡迎您前來考察。如貴公司對我司的產品感興趣，請及時與我司聯系。本公司堅持“以質量為本、以服務優先、以誠信為準則、以價格帶發展”的方針服務廣大客戶。




物理性能
(1)優異的物理、化學性能純銅導電性、導熱性極佳，銅合金的導電、導熱性也很好。銅及銅合金對大氣和水的抗蝕能力很高。銅是抗磁性物質。
(2)良好的加工性能塑性很好，容易冷、熱成形；鑄造銅合金有很好的鑄造性能。
(3)具有某些特殊機械性能例如優良的減摩性和耐磨性(如青銅及部分黃銅)，高的彈性極限和疲勞極限(如鈹青銅等)。
(4)色澤美觀2、（紫銅）
純銅是玫瑰紅色金屬，表面形成氧化銅膜后呈紫色，故工業純銅常稱紫銅或電解銅。密度為8-9g/cm2，熔點1083°C。純銅導電性很好，大量用于制造電線、電纜、電刷等；導熱性好，常用來制造須防磁性干擾的磁學儀器、儀表，如羅盤、航空儀表等；塑性極好，易于熱壓和冷壓力加工，可制成管、棒、線、條、帶、板、箔等銅材。純銅產品有冶煉品及加工品兩種。分別見表1和表2。
冶煉銅的牌號、成分及用途
牌號
代號
成分（%）
用途

銅不小于
雜質總和小大于

一號銅
Cu-1
99.95
0.05
適用于電解銅，供溶鑄銅線錠、銅錠、銅棒和鑄造合金用
二號銅
Cu-2
99.90
0.10
適用于電工用銅線錠，供壓延導電線材、銅棒和型材用
加工銅的組別、牌號及成分
組成
牌號
代號
化學成分(%)重量
雜質總和(%)（重量）
用途
銅+銀
其它

純銅
一號銅二號銅三號銅
T1T2T3
≥99.95≥99.90≥99.70

≤0.05≤0.10≤0.30
1.導電和高純度合金用，2.導電用，3.一般用
無氧銅
一號無氧銅二號無氧銅
TU1TU2

≤0.03≤0.05
電真空器件和儀器、儀表用
磷脫氧銅
一號脫氧銅二號脫氧銅
TP1TP2
≥99.90≥99.98
磷0.005-0.012磷0.013-0.050
≤0.10≤0.15
焊接等用
銀銅
0.1銀銅
Tag0.1
銅≥99.95
銀0.06-0.12
≤0.30



集成電路
微電子技術的核心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術將組成電路的元器件和互連線集成在基片內部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結構上比緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現引起了計算機的巨大變革，成為現代信息技術的基礎。己開發出的超大規模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數目，己達十萬甚至百萬以上。國際xx的計算機公司IBM（國際商業機器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數目達到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導體集成電路這個新技術領域中的應用，開創了新局面。
引線框架
為了保護集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進行封裝；并在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內引出來。這些引線要求有一定的強度，構成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實際生產中，為了高速大批量生產，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續沖壓而成。框架材料占集成電路總成本的1/3～l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。
銅合金價格低廉，有高的強度、導電性和導熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優良，通過合金化能在很大范圍內控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成為引線框架的一個重要材料。它是目前銅在微電子器件中用量多的一種材料。