上海季芳實業有限公司

純銅主成分為銅加銀，含量為99.7～99.95%；
主要雜質元素：磷、鉍、銻、砷、鐵、鎳、鉛、錫、硫、鋅、氧等；
用于制做導電器材、高級銅合金、銅基合金

牌號：TU1
標準：GB/T13808-1992
特性及適用范圍：
純度高，導電、導熱性極好，無“氫病”或極少“氫病”加工性能和焊接、耐蝕、耐蝕性均好。
化學成份：
銅+銀CuAg：≥99.97
錫Sn：≤0.002
鋅Zn：≤0.003
鉛Pb：≤0.003
鉛Pb：≤0.003
硼P：≤0.002
鎳Ni：≤0.002
鐵Fe：≤0.004
鈹Sb：≤0.002
硫S：≤0.004
砷As：≤0.002
鉍Bi：≤0.001
氧O：≤0.002
注：≤0.03(雜質)
力學性能：
注：棒材的縱向室溫拉伸力學性能
試樣尺寸：直徑16～120

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