1.全光亮化學鍍鎳工藝特點：

循環壽命長，可達8-10個循環（Metal Turn Over），[循環含義為每升鍍液將全部鎳鍍出再補加到開缸時的鎳含量稱為一個循環，一個循環最少可沉積鍍層900dm2·μm]；最高鍍速可達20-22μm/h；深鍍能力強、均鍍能力強，完全達到“仿型效果”；硬度高、耐腐蝕能力強；鍍層孔隙率低，10μm無孔隙；耐磨性好，優于電鍍鉻；可焊性好，能夠被焊料所潤濕 電磁屏蔽性能好，可用于電子元件及計算機硬盤；鍍層為非晶態，非磁性Ni-P合金

2.  全光亮化學鍍鎳鍍層特點：

磷含量：6-9%(wt)；                                              電阻率：60-75μΩ·cm；

密度：7.6-7.9g/cm3；                                              熔點：860-880℃；
硬度：鍍態:Hv 500-550(45-48RCH)；結合力：有鋼上400MPa遠高于電鍍；
熱處理后:Hv1000；                                  內應力：鋼上內應力低于7MPa