供應(yīng)Interflux各種規(guī)格助焊劑IF3006.IF2005M.2009MLF

PacIFic  2009  MLF-E是PacIFic  2009  MLF的改良版本一種低固體含量不含任何揮發(fā)性有機(jī)物  (  VOC  )的免清洗助焊劑 

PacIFic2009  MLF  是一種低固體含量不含任何揮發(fā)性有機(jī)物  (  VOC  )的免清洗助焊劑，在焊接過(guò)程中能夠完全揮發(fā)。因此，  PacIFic2009  MLF  能夠安全應(yīng)用在電路板上。在波峰焊接中  PacIFic2009  MLF  能夠明顯減少錫球的形成。這種不含鹵素的助焊劑完全符合  Bellcore  和  IPC  標(biāo)準(zhǔn)。在  HAL  、  NiAU  和  OSP  的電路板上焊接效果更佳。  PacIFic2009  MLF  在無(wú)鉛合金上也有著良好的焊接功能。

INTERFLUX?  IF2005K是一款固含量基于IF2005M和IF2005C之間的免清洗助焊劑

IF2005M免清洗助焊劑固體含量低，不含松香或樹(shù)脂成分，焊后無(wú)殘留物，不會(huì)腐蝕電路板。波峰焊后不會(huì)阻塞噴嘴或產(chǎn)生接觸問(wèn)題。無(wú)須清洗，若室溫下用IPA或采用其它標(biāo)準(zhǔn)清洗方法也可以。
IF2005M不含鹵化物，滿足所有BELLCORE和IPC要求，包括新的電子轉(zhuǎn)移測(cè)試。該助焊劑具有極好的焊接性能，強(qiáng)度高，并且易于操作。
IF2005M特別適用于發(fā)泡法，在噴霧法和波峰焊時(shí)也有很好的表現(xiàn)。與同類產(chǎn)品相比使用壽命長(zhǎng)，因此可謂免清洗焊接材料中最經(jīng)濟(jì)之產(chǎn)品。

INTERFLUX?  IF2005C專為無(wú)鉛焊研制，尤為選擇焊之首選。該焊劑不含鹵化物、固體含量低、揮發(fā)充分，也不含任何樹(shù)脂、松香以及其它合成物質(zhì)。焊后無(wú)殘留物、不會(huì)使ICT、接觸薄板、或連接頭產(chǎn)生接觸問(wèn)題。尤其在無(wú)鉛焊條件下，對(duì)于大部分難以焊接的表面有極好的焊接性能，并且無(wú)殘留物出現(xiàn)。
IF2005C滿足所有BELLCORE和IPC要求，在HAL，OSP，鎳金以及化學(xué)錫表面具有極好的焊接性能，強(qiáng)度極高，完全滿足高科技電子產(chǎn)品的需要。
IF2005C可適用于發(fā)泡法、噴霧法、浸漬法、波峰焊和涂敷焊接。與合成助焊劑相比具有泡沫壽命長(zhǎng)、噴嘴不易堵塞的特點(diǎn)，因此可謂免清洗焊接材料中最經(jīng)濟(jì)之產(chǎn)品

Interflux  IF3006一種新型低  VOC，  免清洗助焊劑  I該產(chǎn)品質(zhì)量好、損耗少、污染低、工藝窗口寬、價(jià)格實(shí)惠，適用于無(wú)鉛焊。 

INTERFLUX?OSPI  3311是一款基于酒精免洗助焊劑焊接完成OSP已經(jīng)通過(guò)一個(gè)或多個(gè)回流周期板。

INTERFLUX?T  2005M  稀釋劑配合IF2005系列助焊劑使用

TERRIFIC  RP65是一種水基的  ，免清洗助焊劑返修型助焊劑

INTERFLUX?  IF8001是為手工焊接設(shè)計(jì)的一款無(wú)腐蝕性、和傳導(dǎo)性、符合IPC818表面絕緣電阻的免清洗助焊劑。

INTERFLUX?  IF8300是一種免清洗，無(wú)鹵化物適用于返修的助焊劑

INTERFLUX?SelectIF  2040是基于免清洗選擇性波峰焊助焊劑具