南通一超激光有限公司

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半導體激光模塊的組成及工作原理
半導體激光器的組成：由激光棒、進口巴條、封裝反射體、水循環系統、光纖耦合元件等組成。
半導體激光器是一種相干輻射光源，要使它能產生激光，必須具備三個基本條件:
(1)增益條件:建立起激射媒質(有源區)內載流子的反轉分布。在半導體中代表電子能量的是由一系列接近于連續的能級所組成的能帶，因此在半導體中要實現粒子數反轉，必須在兩個能帶區域之間，處在高能態導帶底的電子數比處在低能態價帶頂的空穴數大很多，這靠給同質結或異質結加正向偏壓，向有源層內注人必要的載流子來實現，將電子從能量較低的價帶激發到能量較高的導帶中去.當處于粒子數反轉狀態的大量電子與空穴復合時，便產生受激發射作用. 
(2)要實際獲得相干受激輻射，必須使受激輻射在光學諧振腔內得到多次反饋而形成激光振蕩，激光器的諧振腔是由半導體晶體的自然解理面作為反射鏡形成的，通常在不出光的那一端鍍上高反多層介質膜，而出光面鍍上減反膜.對F-p腔(法布里一拍羅腔)半導體激光器可以很方便地利用晶體的與P一n結平面相垂直的自然解理面構成F一P腔. 
半導體激光打標機應用領域：可雕刻金屬及多種非金屬材料。特別適合應用于一些要求標刻精細、精度高的場合。應用于電子元器件、五金制品、工具配件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫療器械等行業。
普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物，特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）。
半導體激光打標機技術參數
產品型號F-DPS-50，F-DPS-75
激光類型/波長Nd:YAG/1064nm 
輸出功率50W 
功率穩定性(8h)＜±1%rms 
光束質量M2＜3(@25A) 
脈沖重復頻率≤60KHz
聚焦鏡頭標準(F160)，可選(F254)
標記范圍標準：100×100mm2可選：170×170mm2，300×300mm2 
標記速度250字符/秒(羅馬字體，字高1mm) 
標記最小字符0.3mm 
標記最小線寬50μm 


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