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什么是無損檢測？
工業領域中的無損檢測類似于人們買西瓜時的“隔皮猜瓜”。買西瓜時，用手輕輕拍打西瓜外皮，聽聲響或憑手感，想猜一下西瓜的生熟，這是人們常有的習慣。如果對猜想有懷疑，則要求切開看個究竟了。
用手輕拍，對西瓜是無有損壞的，非破壞性的，聽聲響或憑手感猜想西瓜生熟，“隔皮猜瓜”，這是生活中的“無損檢測”；而“切開看個究竟”，這就是生活中的破壞性檢查了。不論無損檢測技術如何發展，“隔皮猜瓜”這一主旨內涵不變；對檢測結果（猜想）有懷疑時，要解剖（切開）進行驗證，這一基本思想也不變。
古老而簡單的無損檢測方法，如敲擊器械，聽聲響，辨別有無裂紋等，是至今沿用的方法；但因它們對缺陷的位置和大小，做不出“基本相符”的判斷，而不被視無損檢測的技術方法。只有技術方法才可保證無損檢測結果如上所述的準確性和可重復性。通常而言的無損檢測技術方法，指射線檢測（RT）、超聲檢測（UT）……等等。
無損檢測：在不破壞前提下，檢查工件宏觀缺陷或測量工件特征的各種技術方法的統稱。 
無損探傷：檢測工件宏觀缺陷的無損檢測。
無損檢測方法有哪些？
無損檢測方法很多據美國國家宇航局調研分析，認為可分為六大類約70余種。但在實際應用中比較常見的有以下幾種：
常規無損檢測方法有：
超聲檢測 Ultrasonic Testing（縮寫 UT）；
射線檢測 Radiographic Testing（縮寫 RT）；
磁粉檢測 Magnetic particle Testing（縮寫 MT）；
滲透檢驗 Penetrant Testing （縮寫 PT）；
渦流檢測Eddy current Testing（縮寫 ET）；
非常規無損檢測技術有：
    聲發射Acoustic Emission(縮寫 AE)；
    泄漏檢測Leak Testing（縮寫 UT）；
    光全息照相Optical Holography；
    紅外熱成象Infrared Thermography；
    微波檢測 Microwave Testing 
無損檢測有哪些應用？
應用時機：設計階段；制造過程；成品檢驗；在役檢查。
應用對象：各類材料（金屬、非金屬等）；各種工件（焊接件、鍛件、鑄件等）；各種工程（道路建設、水壩建設、橋梁建設、機場建設等）。
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